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新一代英特爾(R)至強(qiáng)融核(TM)處理器,較高配備72個(gè)無(wú)序核
每個(gè)2U機(jī)箱較高可配4個(gè)節(jié)點(diǎn)、288個(gè)內(nèi)核(較大值)
多個(gè)低延遲I/O選項(xiàng)、Omni-Path和InfiniBand
每節(jié)點(diǎn)6個(gè)2.5" SATA高容量硬盤配置
每節(jié)點(diǎn)6個(gè)較高可支持384 GB DDR4內(nèi)存的DIMM插槽
在一個(gè)高密度的模塊化2U解決方案中最多可支持1.5 TB內(nèi)存
基于x86的現(xiàn)有HPC應(yīng)用程序可隨時(shí)轉(zhuǎn)移到搭載英特爾(R)至強(qiáng)融核(TM)處理器的C6320p。
采用熟悉的工具和方法,因此不必重新培訓(xùn)程序員掌握新的界面和語(yǔ)言,節(jié)省了時(shí)間并降低了成本。
借助C6320p的模塊化構(gòu)建塊設(shè)計(jì),可快速擴(kuò)展并行處理,輕松按需擴(kuò)展基礎(chǔ)架構(gòu)。
選擇最能滿足您特定工作負(fù)載需求的低延遲I/O選項(xiàng),以更快實(shí)現(xiàn)更高的性能和更好的結(jié)果。
自動(dòng)配置服務(wù)器,并通過零接觸配置有選擇性地安排運(yùn)行狀況檢查。
利用可與iDRAC8集成的現(xiàn)有Microsoft、VMware和BMC控制臺(tái)。
借助Dell Support Assist提供的主動(dòng)和自動(dòng)支持,快速解決問題。
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